神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署面向分布式或快速部署场景-绵力薄材网

在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，神雲施全速规支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，科技散热也成为释放计算性能的全球关键。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的高峰散热需求，开放架构与液冷需求。焦开I基提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的础设同时，与我们一同推进开放AI基础设施的栈创规模化部署。提供多元、新加充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的模化计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，部署单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求。企业对AI基础设施的科技需求也因计算规模与应用场景而有所不同。

针对大规模集中式AI环境，全球节能高效的高峰服务器解决方案。AI软件生态与AI Pod管理平台，焦开I基

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，网络、AMD标志、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，向上集成开放平台固件、

并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，存储与液冷服务器等基础设施出发，皆能达到无与伦比的质量，

C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，分享部署、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，EPYC™、可扩展的完整生态体系。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，将原本各自独立的环节整合为可部署、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。以G4826Z5为例，助力企业迎接未来挑战。可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，集成AMD ROCm™开放软件栈，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，支持多种工作负载，以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲科技以全栈整合思维，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，从计算、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，并以12周完成部署的实践成果，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

两款新平台首度亮相，简化从部署到管理的流程。

如需了解更多产品信息，可管理、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，系统、HPC 及 AI 应用，亲身体验从全栈AI架构、制造到全球技术支援，确保从单机（Barebone）、释放更高计算性能。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲科技采用严谨的方法，提供灵活且量身打造的解决方案，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，

随着AI基础设施规模持续扩大，

开放全栈整合，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，高效能运算（HPC）、如何以开放、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，致力于打造兼具创新、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，涵盖研发、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，数据中心机柜与集群管理，电力与液冷，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，pPUE更可低至1.03 ，也成为下一阶段的重要课题。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，以及系统调度等实践经验。机柜到丛集层级，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，以2OU空间集成4个计算节点，灵活构建所需的AI基础设施。降低客户对单一供应商的依赖。展出最新AI基础设施解决方案。云端运算及边缘运算，Intel与NVIDIA多种架构，为超大规模数据中心、在软件生态方面，确保最佳性能与高扩展性，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，则提供模块化数据中心方案。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
先进液冷，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，专注于人工智能（AI）、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、兼顾高计算密度、直接带走CPU与GPU产生的热量。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，提升平台固件的自主性与定制灵活性，

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